一、实训目的:

1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。

2.掌握SMD元件的拆焊技巧。

二、实训器材:

热风枪? ?? ?? ?? ???1台? ?? ?? ? 防静电电烙铁? ?? ?? ???1把

手机板? ?? ?? ?? ???1块? ?? ?? ? 镊子? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ???1把

低溶点焊锡丝? ???适量? ?? ? 松香焊剂(助焊剂)??适量

吸锡线? ?? ?? ?? ? 适量? ?? ?? ? 天那水(或洗板水)??适量

三、实训步骤:

一、 热风枪及电烙铁的调整:

一)速工850热风枪:

1打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。

2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。

3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。

4风嘴的应用及注意事项。

5用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。

二):速工数显热风枪:

1调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。

2调节温度控制,让温度指示在380℃左右。

注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠),超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。

三):速工936数显恒温防静电烙铁:

1、温度一般设置在300℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接的元件较大或在大面积金属上(如地线的大面积铜箔)焊接,适当把温度调高。

2、烙铁头必须保持白色沾锡,如果呈灰色须用专用海棉处理。

3、焊接时不能对焊点用力压,否则会损坏PCB板和烙铁头。

4、长时间不用要关闭烙铁电源,避免空烧。

5、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。

二、 使用热风枪拆焊扁平封装IC:

一):拆扁平封装IC步骤:

1拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。

2观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。

3在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。

4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃)

1)除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”。

2)避免由于PCB板单面(上方)急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。

3)减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。

4)避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起

5)线路板和元件加热:热风枪风嘴距IC 1CM左右距离,在沿IC边缘慢速均匀移动,用镊子轻轻夹住IC对角线部位。

6)如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到,一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起,这样能避免将PCB或IC损坏,也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时,还要防止板子加热过度,不应该因加热而造成板子扭曲。

(如图:有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒)

7) 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路,如果有短路现象,可用热风枪重新对其进行加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处轻轻划一下,焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。


附件资源:电子基础

2 对 “[转自互联网]基本焊接工艺训练(附电子电路基础资料)”的想法;

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